LED芯片使用过程中经常遇到的问题

封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定

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浅谈LED芯片的重要参数及两种结构分析

LED芯片主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成，主要材料为单晶硅。

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LED内部结构及失效模式分析

LED其核心是PN结,PN结是指在P型半导体和N型半导体之间的一个过渡层。在一定条件下，如图1.1所示，PN结中，电子从N型材料扩散到P区，而空穴从P型材料扩散到N区，就在PN结处形成一个势垒，阻止了电子和空穴进一步扩散，达到平衡状态。

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LED芯片的极限参数和电参数

发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值(叫阈值)时，电流极小，不发光。

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LED封装技术(超全面教程)

LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。

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八大问题解析玩转LED芯片知识

LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？什么是“倒装芯片”？它的结构如何？有哪些优点？下面给你详细解答，全面了解LED芯片知识。

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蓝宝石晶片在LED行业应用研究分析

LED(Light Emitting Diode)即发光二极管已被广泛认为是下一代主要照明工具，相比于现在使用的白炽灯而言，其具有寿命长、节能、安全等优点。

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GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析-June 2006

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数字化引领LED照明的未来

在LED照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天，LED照明行业迎来全面爆发期，吸引众多资金及企业涌入，由此照明市场的竞争也日益激烈。

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LED路灯进展为何这样惨？

本文从技术层面来分析为什么当今LED路灯进展受阻的原因：现LED路灯光源散热片所选的结构，在一大铝板块背上，竖着许多散热肋片的结构，是一种自然对流散热性能最差的结构，造成LED芯片的防水防湿的结构复杂，又不适合电源散热和防雨水，加重了整个路灯重量，推高了成本造价，是导致当今LED路灯走向深渊的技术层面上的根本原因。

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COB封装中LED失效的原因分析

虽然从技术角度LED芯片理论寿命可达100000H，但由于封装、驱动、散热等技术的影响，应用到普通照明类的光源或灯具寿命也只能达到30000H，甚至市场上也存在很多用不到半年就会出问题的产品。如何提高LED照明产品可靠性问题也一直是企业需要解决的问题。

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微纳光学在LED芯片中应用研究

自1991年GaN蓝光LED面世后，GaN基LED近几年来发展迅速。目前，高效率GaN基LED已经被广泛地用于全彩显示屏、固态照明、液晶显示器背光源等方面。

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LED外延芯片工艺流程及晶片分类

近十几年来，为了开发蓝色高亮度发光二极管，世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管LED 及激光二级管LD 的应用无不说明了III－V 族元素所蕴藏的潜能

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大功率LED芯片的辨别方法解析

鉴于LED灯具市场杂乱无章的市场竞争现状，不少商家采取了恶性的降价大战，对于消费者来说认识LED芯片时间很少也是很困难的事情。

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全面解析40种芯片常用的LED封装技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作。现给大家介绍40种封装技术。

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